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测试治具的探针主要有哪几种?

通常ICT测试治具的探针有很多的规格，针主要是由三个部份组成：一是针管，主要是以铜合金为材料外面镀金;二是弹簧，主要琴钢线和弹簧钢外面镀金;三是针头，主要是工具钢(SK)镀镍或者镀金，以上三个部分组装成一种探针。

　　ICT测试治具的探针主要有哪几种就分享到这里，另外不同形式的封装选择的探针规格也是不同的，测试治具工厂，所以为了保证探针是符合需求的，需要认证选配符合需求的探针的型号，保证测试的顺利完成。探针在IC测试中非常重要的一个部件，所以在选用和购买探针的时候要多加注意，才能保证后测试的完美进行。

测试治具在检测时出现偏差的原因   

1、首先产生比较大的偏差情况，测试治具，我们首先要检查一下测试治具器件，很有可能是测试测试器件坏掉了。

　　2、测试点上有松香等绝缘物品，这些物品的存在也会导致检测的结果出现偏差。

　　3、PCB上铜箔断裂，治具的测试值偏差超差比较大，或ViaHol与铜箔之间Open。

   4、ict测试治具上有错件、漏件、反装等现象也会导致检测结果出现偏差。

　　5、还有可能是测试治具的测试针坏掉，主要是看与该针相连的器件是否都超差比较大。

　　6、测试治具上器件焊接触不良的情况会有可能使得检测结果有偏差。

测试治具制作好后存放治具制作房，手焊治具，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，测试治具厂商，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。产品特点

底座上有四个高度调整螺丝，可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离，适用于不同厚度的IC植球;?

上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出;?

上盖内部还有一个锡球储存室，治具，测试治具公司，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率;

外观设计大方，手焊治具，多年的从业经验，结构设计合理;?

专利产品，8项专利保护。