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SMT回流焊工艺温控技术分析

　随着现代科学技术与电子技术的告诉发展，SMT技术以及其生产工艺也在不短的改进、推广与发展。在电子产品生产中，对SMT技术的应用越来越广泛，焊接质量的好坏直接影响生产的正常进行，终会影响产品的质量记可靠性。回流焊接是SMT技术中独特的工艺环节和技术环节，汕头回流焊治具公司，也是重要的环节，所以，对回流焊接技术的开发与应用，是非常重要的。 

钛的缺点是难于提炼。主要是因为钛在高温下化合能力极强，可以与氧、碳、氮以及其他许多元素化合。因此，珠海回流焊治具公司，不论在冶炼或者铸造的时候，人们都小心地防止这些元素“侵袭”钛。在冶炼钛的时候，治具，空气与水当然是严格禁止接近的，甚至连冶金上常用的氧化铝坩埚也禁止使用，因为钛会从氧化铝里夺取氧。现在，人们利用镁与惰性气体——氦气中相作用，回流焊治具公司，来提炼钛。

设计参考：

1、根据gerb设计pcb型腔深度和尺寸，型腔大小以pcb外形单边放大0.3mm；

2、背面所有的SMT零件、通孔保护，韶关回流焊治具公司，插件尽量开大便于上锡；

3、根据要求做钛合金设计；能增加治具使用寿命，更利于零件上锡

4、pcb板四周均匀放置压块，可360度旋转，距离pcb板上的零件不少于5mm；

5、背面加倒锡槽优化上锡效果，可根据开孔位置和进板方向合理设计治具名称：治具