珠海回流焊治具厂-回流焊治具厂-东莞钺海电子科技 ：

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模板开孔设计：过多的焊膏沉积是锡珠产生的主要原因，因此模板尺寸要与焊盘尺寸相同或缩减10%左右，以减少焊端两侧面多余的焊膏；同时模板厚度不能太厚，否则造成焊膏沉积过多，易产生锡珠；印刷压力过大或模板严重变形，造成焊膏漏印或错印也易产生锡珠。改变模板开孔的形状是解决锡珠的办法，在不改变其它因素的条件下，锡珠可减少90%以上。模板的开孔形状有多种多样，总的设计思想是减少元件底部和两侧的焊膏，东莞回流焊治具厂，降低锡珠发生率。

回流焊接中的常见问题

焊膏金属含量：焊膏中金属的质量分数为88%～92%，体积比约为50%。焊膏合金粉和焊剂比例配合不佳时，焊剂较多的焊膏容易产生锡珠。合金粉开始溶化时，焊剂首先开始流动，在“毛细”作用下沿着元件两侧底端的缝隙向中部延伸，直到两端焊剂在中部汇集后停止。在这个过程中，过多焊剂带着部分较小合金粉颗粒一起迁移，深圳回流焊治具厂，同时在元件和PCB缝隙间沉积，溶化后形成一条锡线。冷却时由于表面张力作用，合金开始收缩，靠近焊盘和元件焊端的合金被拉回焊接位置形成焊点，而远离的合金逐渐向元件中部收缩，在元件侧面形成锡珠。