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钛的缺点是难于提炼。主要是因为钛在高温下化合能力极强，可以与氧、碳、氮以及其他许多元素化合。因此，不论在冶炼或者铸造的时候，人们都小心地防止这些元素“侵袭”钛。在冶炼钛的时候，汕头回流焊治具工厂，治具，空气与水当然是严格禁止接近的，甚至连冶金上常用的氧化铝坩埚也禁止使用，回流焊治具工厂，因为钛会从氧化铝里夺取氧。现在，人们利用镁与惰性气体——氦气中相作用，来提炼钛。

PCB回流焊温度曲线设定优化

此时锡膏中的继续挥发。活性物质被温度发挥作用，清除焊盘表面、零件脚和锡粉合金粉末中的氧化物。恒温区被设计成平缓升温的目的是为了兼顾PCB上贴装的大小不一的元器件能均匀升温。让不同尺寸和材料的元器件之间的温度差逐渐减小，在锡膏熔融之前达到小的温差，为在下一个温度分区内熔融焊接做好准备。这是防止“立碑”缺陷的重要方法。合金锡膏配方里活性剂的活化温度大都在150-200℃之间，这也是本温度曲线在这个温度区间内预热的原因之一。

SMT回流焊工艺温控技术分析

PCB进入到冷却区，焊点随着温度的降低凝固，这时就完成了再流焊。根据其加热的方法的不同，可以分为饱和蒸汽加热、红外线加热、激光加热、热风加热等。其中应用为广泛的是气相加热和红外线加热的方法。现在，再流焊正在想着热风加红外和全热风的方向发展，深圳回流焊治具工厂，随着对焊接工艺的要求不断严格，逐渐又出现了充氮气焊接技术，适应了焊接技术的发展要求。