回流焊治具订制-钺海电子-韶关回流焊治具订制 ：

　　治具的分类，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。

　防止组件翘立的主要因素以下几点：

　　a. 选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和组件的贴装度也需提高。

　　b.组件外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐： 温度40℃以下，汕头回流焊治具订制，湿度70%RH以下， 进厂组件的使用期不可超过6 个月。

　　c. 采用小的焊区宽度尺寸， 以减少焊料熔融时对组件端部产生的表面张力。另外可适当减少焊料的印刷厚度，深圳回流焊治具订制，如选用100um。

　　d.焊接温度管理条件设定对组件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀，珠海回流焊治具订制， 在组件两连接端的焊接圆角形成之前均衡加热，不可出现波动。

       测量绘制所需物件(主板与小板应软件部提供资料包含其实都需绘制。建议可绘制好对应的物件后打印出来与实物比对，打印时将打印比例选项比例调整为1:1，确保孔的位置)

　　主板的放置，常规放置在下针板的中央位置，此只为参考意见一般会出现情况都不是理想状态(比如我们放置散热风扇与之上框底板上所放置的如转板喇叭风扇类有着从动关系)确定主板位置后可确定小板摆放位置。

　　绘制载板，以主板与小板的关系可以绘制载板载板尽量做小。合理的分布留有转接针的位置此位置一般在主板附近可以放置，回流焊治具订制，留60左右的直径1.75的孔(可以减轻治具的总重量和于其美观性。)绘制载板在左右为PCB板边缘位置，此边缘位置为各类接口不排除实际测试中对进行实测的。

　　HDD、ODD侧插部分，如是线插需考虑连接器的位置，根据主板连接器确定侧插模块的前后上下位置，侧插是有开四个直槽口5T玻纤板。载板对应位置放置牙套。侧插件利用4个等高套筒锁在载板上使侧插直保留左右移动位置，留13MM的移动量等高套筒留0.1MM的单边间隙此为参考值，侧插与载板的间隙要比等高套筒间隙留大点即可)。

　　下模转板(此分下模与上模在发包单有说明)分别放置在下针板的下面与下针板上面。转板排放依据发包单的大体位置合理分布以方便操作为宜。(需注意下模转板在排放时需注意是否与下框底板有干涉，可对之铣穿即可。)