回流焊治具企业-韶关回流焊治具企业-东莞钺海电子科技(多图) ：

回流焊接中的常见问题

锡珠

锡珠对电路影响较大的所在位置主要是紧贴在电容或电感两侧的中心位置，而且尺寸往往较大，焊剂的残留物已将元器件两端连通。焊剂残留物一般是不会引起电路工作异常的，但产生锡珠以后其结果发生很大变化。假设焊盘两端间距为0.8 mm，锡珠直径为0.3 mm，珠海回流焊治具企业，那么相当两焊盘间距为0.5 mm，使得PCB表面绝缘值降低，回流焊治具企业，且残留物越PCB表面绝缘值就下降越大，深圳回流焊治具企业，漏电流增加导致工作异常。若长度超过1/2的引脚间距或大于0.3 mm（即使小于1/2的脚间距）为不合格。

　　治具的分类，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。

回流焊中的常见问题分析

　　目前， 在SMT中根据具体电子元器件的不同和产品的需要， 元器件在PCB 上的焊接状态主要分为单面全贴、双面全贴、单面混装、双面混装等。

　　对于单面全贴PCB， 其主要工艺流程为： 丝印焊膏→?N片→回流焊。

　　对于双面全贴PCB， 其主要工艺流程为： 丝印焊膏→贴片→回流焊→翻转印制板→丝印焊膏→ 贴片→回流焊。