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SMT回流焊工艺温控技术分析

现代SMT中回流焊技术与工艺是其核心技术，在其工艺流程中有一个环节是至关重要的，即温度控制环节。主要从SMT回流焊技术出发，针对其工艺流程中的温度控制技术进行分析，重点阐述数字PID在回流焊加热部件增量式算法中温度控制的实现，在实际应用中，控制效果也达到了标准。SMT；回流焊；温度控制；PID

模板开孔设计：过多的焊膏沉积是锡珠产生的主要原因，因此模板尺寸要与焊盘尺寸相同或缩减10%左右，以减少焊端两侧面多余的焊膏；同时模板厚度不能太厚，深圳回流焊治具公司，否则造成焊膏沉积过多，易产生锡珠；印刷压力过大或模板严重变形，韶关回流焊治具公司，造成焊膏漏印或错印也易产生锡珠。改变模板开孔的形状是解决锡珠的办法，在不改变其它因素的条件下，锡珠可减少90%以上。模板的开孔形状有多种多样，总的设计思想是减少元件底部和两侧的焊膏，降低锡珠发生率。

随着时代的发展，云浮回流焊治具公司，治具加工行业也在不断地创新进步，加工使治具更加专业化经济化，提高产品质量，降低生产成本。那么，治具加工的发展趋势如何呢？

治具加工随着机床加工精度的提高，为了降低定位误差，提高加工精度，对治具的制造精度要求更高。机床治具的精度已提高到微米级，世界知名的治具制造公司都是精密机械制造企业。诚然，回流焊治具公司，为了适应不同行业的需求和经济性，治具价格，治具有不同的型号，多功能治具，以及不同档次的精度标准供选择。

为了提高机床的生产效率，回流焊治具，治具产品越来越多。为了减少工件的安装时间，各种自动定心夹紧、精密平口钳、杠杆夹紧、凸轮夹紧、气动和液压夹紧等，快速夹紧功能部件不断地i推陈出新。