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回流焊接中的常见问题

锡珠

　　锡珠类似于焊球，但尺寸较大，云浮回流焊治具厂商，直径在0 . 2mm～0.4 mm之间，经常出现在矩形片式元件两侧或细间距引脚之间。锡珠是在焊接过程中形成，当焊膏被贴片器件压出焊盘或塌陷或印刷过多时，清远回流焊治具厂商，经回流焊后，在元件侧面或底面容易形成锡珠。锡珠不仅影响了PCBA外观，也对产品质量埋下了隐患，脱落后容易造成引脚短路，影响电子产品质量。锡珠还可能导致电路工作异常，主要看其所在的位置和大小。电阻旁边的锡珠对电路没有什么影响，而电容或电感旁边的锡珠对电路有很大的影响。

可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;

　焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。

　　波峰焊

　　波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说，波峰焊分为有铅波峰焊，无铅波

　　峰焊和氮气波峰焊，从结构来说，一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。

　　波峰焊接方式：波峰焊接是把锡条放在波峰焊的锡炉里将熔融的焊锡形成波峰对元件焊接

上针板以上板的针点位置以及所要安装的固定压板与弹性压棒来进行位置。可用载板做参考绘制。(上针板功能室固定主板正面的测试点针)确定CPU、GPU的位置需要对此零件安装散热片以及风扇。

　　上针板弹性压板与固定压板的安放，放置固定压板在主板周边进行尽可能多的放置，这样可以保证在测试过程中主板的平整度。弹性压棒在下压过程中，起到预压的作用建议放置2~3个即可。

　　绘制上框底板，上框底板中间有铣空，回流焊治具厂商，依据上针板的针点进行铣空(此铣空往外偏，应为上针板在上框底板是等高套筒固定在上框底板留有间隙，以保证下呀可浮动对位)风扇位置要再要与铣空避位。

　　天板部分的制作(天板采用的是用横条围起来方法，内部依据所要放置的物体进行划分。天板用铰链的方式固定前端放置磁铁。如需要按钮需单独做一块按键板，中山回流焊治具厂商，使用支撑柱公司又称龙柱支撑一块天板，此块采用亚克力材料上面放置指示灯测试按键所要放置物体只需开孔即可，用扎带绑在天板的方式固定的)。

　　定位关系与载板螺丝放置(采用整体绘制完毕后对应的放置定位关系与载板螺丝这样会省去先前后置不合理所移动重复性)。