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回流焊中的常见问题分析

　　目前， 在SMT中根据具体电子元器件的不同和产品的需要， 元器件在PCB 上的焊接状态主要分为单面全贴、双面全贴、单面混装、双面混装等。

　　对于单面全贴PCB， 其主要工艺流程为： 丝印焊膏→?N片→回流焊。

　　对于双面全贴PCB， 其主要工艺流程为： 丝印焊膏→贴片→回流焊→翻转印制板→丝印焊膏→ 贴片→回流焊。

　波峰焊接方式：波峰焊接是把锡条放在波峰焊的锡炉里将熔融的焊锡形成波峰对元件焊接

　　波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，回流焊治具厂家，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，揭阳回流焊治具厂家，波峰焊系统可分许多种。 波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C，长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。

因为是流水线作业要求能够快速实现定位，拿取方便，常使用快速夹压紧，珠海回流焊治具厂家，同时由于电路板上元件较多，韶关回流焊治具厂家，不允许压到元件，所以一般要避开元件，包括定位和压紧均是如此。

同时对精度视具体情况也有一定的要求，比较要求PCB板要放置平整，否则容易造成焊接元件不良，翘起等问题。如果是配合自动化设备作业（如自动焊锡机），对定位精度也有相当的要求。比如水平与竖直方向，垂直方向，均有精度要求。总之针对PCB焊接治具要求，操作方便，定位要准，简单实用。