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PCB回流焊温度曲线设定优化

　PCB进入回流焊链条或网带，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒，阳江回流焊治具厂商，斜率控制在1-3之间。

　　此区域内PCB板上的元器件温度相对较快的线性上升，锡膏中的低沸点溶剂开始部分挥发。若斜率太大，升温速率过快，锡膏势必由于低沸点溶剂的快速挥发或者水气迅速沸腾而发生飞溅，从而在炉后发生“锡珠”缺陷。过大的斜率也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤

润湿不良

　　润湿不良是焊接过程中和电路基板的焊区（铜箔） 或SMD的外部电极， 经浸润后不生成相互间的反应层， 而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂， 或是被接合物表面生成金属氧化物层而引起的。譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时， 由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低， 也可发生润湿不良。相关工艺不当也能造成润湿性变差，揭阳回流焊治具厂商，比如焊膏印刷完之后不及时进行焊接，性能变差。因此在焊接基板表面和组件表面要做防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。

可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;

　焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。

　　波峰焊

　　波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说，波峰焊分为有铅波峰焊，无铅波

　　峰焊和氮气波峰焊，从结构来说，回流焊治具厂商，一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。

　　波峰焊接方式：波峰焊接是把锡条放在波峰焊的锡炉里将熔融的焊锡形成波峰对元件焊接