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PCB回流焊温度曲线设定优化

　PCB进入回流焊链条或网带，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒，斜率控制在1-3之间。

　　此区域内PCB板上的元器件温度相对较快的线性上升，锡膏中的低沸点溶剂开始部分挥发。若斜率太大，升温速率过快，锡膏势必由于低沸点溶剂的快速挥发或者水气迅速沸腾而发生飞溅，河源回流焊治具厂商，从而在炉后发生“锡珠”缺陷。过大的斜率也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤

SMT回流焊工艺温控技术分析

PCB进入到冷却区，焊点随着温度的降低凝固，这时就完成了再流焊。根据其加热的方法的不同，可以分为饱和蒸汽加热、红外线加热、激光加热、热风加热等。其中应用为广泛的是气相加热和红外线加热的方法。现在，再流焊正在想着热风加红外和全热风的方向发展，随着对焊接工艺的要求不断严格，逐渐又出现了充氮气焊接技术，适应了焊接技术的发展要求。 

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温控PID实现方法

　　温度控制的对象具有时滞性、非线性和环境造成的不稳定性，也就使得在数学模型的构建上有一定的难度，清远回流焊治具厂商，采用原始粗放加热控制的方法，回流焊治具厂商，也很难达到现在SMT焊接的具体要求。所以，根据这一问题，数字PID控制算法的出现很好的解决了计算机控制回流焊机的问题，并且在应用中也取得了较好的效果。