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PCB回流焊温度曲线设定优化

以常用的无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡银铜合金为例，介绍理想的回流焊温度曲线设定优化方案和分析其原理。

　　示为典型的SAC305合金无铅锡膏回流焊温度曲线图。构成曲线的每一个点代表了对应PCB上测温点在过炉时相应时间测得的温度，把这些点连接起来，中山回流焊治具企业，就得到了连续变化的曲线。也可以看做PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。

　回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：

　　一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，汕头回流焊治具企业，故元器件所受到的热冲击小;

　　二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用;

　　三、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生;

　　四、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上

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一、BGA测试架: 采用进口的精密测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位精，使用寿命长，潮州回流焊治具企业，体积小.

二、PCB测试架: 治具体积小.不占空间，针板可做为活页式，以方便维修和接线，还可以根椐客户要求定做，以达到操作方便.

三、过锡炉治具: 材料有铝合金，合成石，波纤板，可节省后焊时间，提高生产效率，减少基板过炉时而变形。

SMT过锡炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。