回流焊治具工厂-潮州回流焊治具工厂-钺海电子 ：

FPC磁性治具,SMT铝合金贴片载具,波峰焊治具 治具在机械设计和制造过程中，回流焊治具工厂，普遍存在尺寸链问题。在把零件组装成机器的过程中，也就是将零件上有关的尺寸进行组合和积累。由于零件尺寸存在制造误差，因此装配时也就会有误差的综合和积累。累积后形成的总误差将会影响机器的工作性能和质量。这就形成了零件的尺寸误差和综合误差之间的相互影响关系。设计工装夹具也不例外。合理地确定零件的尺寸公差和形位公差显得很重要。工装设计的质量，对生产效率、加工成本、产品质量以及生产安全等有直接的影响，为此，设计焊接工装时必须考虑实用性、经济性、可靠性、艺术性等。
回流焊接中的常见问题

回流焊接中的常见问题

焊膏金属含量：焊膏中金属的质量分数为88%～92%，体积比约为50%。焊膏合金粉和焊剂比例配合不佳时，焊剂较多的焊膏容易产生锡珠。合金粉开始溶化时，焊剂首先开始流动，在“毛细”作用下沿着元件两侧底端的缝隙向中部延伸，直到两端焊剂在中部汇集后停止。在这个过程中，过多焊剂带着部分较小合金粉颗粒一起迁移，同时在元件和PCB缝隙间沉积，溶化后形成一条锡线。冷却时由于表面张力作用，合金开始收缩，靠近焊盘和元件焊端的合金被拉回焊接位置形成焊点，云浮回流焊治具工厂，而远离的合金逐渐向元件中部收缩，在元件侧面形成锡珠。

回流焊接中的常见问题

锡珠

锡珠对电路影响较大的所在位置主要是紧贴在电容或电感两侧的中心位置，而且尺寸往往较大，中山回流焊治具工厂，焊剂的残留物已将元器件两端连通。焊剂残留物一般是不会引起电路工作异常的，但产生锡珠以后其结果发生很大变化。假设焊盘两端间距为0.8 mm，揭阳回流焊治具工厂，锡珠直径为0.3 mm，那么相当两焊盘间距为0.5 mm，使得PCB表面绝缘值降低，且残留物越PCB表面绝缘值就下降越大，漏电流增加导致工作异常。若长度超过1/2的引脚间距或大于0.3 mm（即使小于1/2的脚间距）为不合格。

云浮回流焊治具工厂-回流焊治具工厂-钺海电子(查看)由东莞市钺海电子科技有限公司提供。云浮回流焊治具工厂-回流焊治具工厂-钺海电子(查看)是东莞市钺海电子科技有限公司（www.yuehaiet.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：赖兴发。