回流焊治具公司-钺海电子(在线咨询)-佛山回流焊治具公司 ：

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3.所述的高精度定位的回流焊治具，其特征在于所述凸起设为凸起环。

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SMT回流焊工艺温控技术分析

PCB进入到冷却区，深圳回流焊治具公司，焊点随着温度的降低凝固，这时就完成了再流焊。根据其加热的方法的不同，回流焊治具公司，可以分为饱和蒸汽加热、红外线加热、激光加热、热风加热等。其中应用为广泛的是气相加热和红外线加热的方法。现在，再流焊正在想着热风加红外和全热风的方向发展，随着对焊接工艺的要求不断严格，逐渐又出现了充氮气焊接技术，适应了焊接技术的发展要求。 

　回流焊又称“再流焊”（Reflow soldering）。它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程，是贴片生产中特有的重要工艺，它与产品组装的质量密切相关。随着贴片技术的不断发展，回流焊工艺也在不断地改进和发展， 以适应常规SMT 异形SMD（表面贴装器件）、精细间距乃至超细间距等不同元器件高质量的焊接要求。