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润湿不良

　　润湿不良是焊接过程中和电路基板的焊区（铜箔） 或SMD的外部电极， 经浸润后不生成相互间的反应层，深圳回流焊治具厂， 而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂， 或是被接合物表面生成金属氧化物层而引起的。譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时， 由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低， 也可发生润湿不良。相关工艺不当也能造成润湿性变差，比如焊膏印刷完之后不及时进行焊接，性能变差。因此在焊接基板表面和组件表面要做防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。

SMT回流焊工艺温控技术分析

PCB进入到冷却区，焊点随着温度的降低凝固，这时就完成了再流焊。根据其加热的方法的不同，可以分为饱和蒸汽加热、红外线加热、激光加热、热风加热等。其中应用为广泛的是气相加热和红外线加热的方法。现在，韶关回流焊治具厂，再流焊正在想着热风加红外和全热风的方向发展，随着对焊接工艺的要求不断严格，逐渐又出现了充氮气焊接技术，佛山回流焊治具厂，适应了焊接技术的发展要求。 

热强度高使用温度比铝合金高几百度，在中等温度下仍能保持所要求的强度，可在450～500℃的温度下长期工作这两类钛合金在150℃～500℃范围内仍有很高的比强度，而铝合金在150℃时比强度明显下降。钛合金的工作温度可达500℃，回流焊治具，回流焊治具厂，铝合金则在200℃以下。抗蚀性好钛合金在潮湿的大气和海水介质中工作，分板治具，其抗蚀性远优于不锈钢；对点蚀、酸蚀、应力腐蚀的抵抗力特别强；对碱、氯化物、氯的有机物品、硫酸等有优良的抗腐蚀能力