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波峰焊治具定做-钺海电子(推荐商家)-深圳波峰焊治具定做 :
FPC磁性治具,SMT铝合金贴片载具,波峰焊治具




焊接不可以有太大的偏差原因:由于电芯的小点焊盘宽度极小,而且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔,在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米,因而在焊接时必须让焊头放在焊盘的适宜地位,假设焊头太远,锡无法漫过“屹立”的镍片去覆盖镍片另一边,假设焊头太近,重则把镍片从小孔中压下去,轻则虽然另一边被焊锡覆盖,但是镍片的这一边焊盘却被焊头压到,致使于当焊头抬起时此面仍没有被焊锡覆盖,组成裸铜。假定没有伸出的镍片的话,东莞波峰焊治具定做,焊锡头只要放到焊盘上,以致焊头只要离焊盘不太远,锡仍会毫无阻挠顺遂的漫过整个焊盘。因而由于我们焊锡焊清点的特别性决议了我们定位的高精度性。
波峰焊治具的报废处理标准
当波峰焊产品存在多次的质量问题,须先分析波峰焊的工艺问题。当排除工艺问题造成焊接质量下降的可能性后,可以检测所使用的治具。当治具存在以下的问题,波峰焊治具定做,且不易修复时,佩特科技小编建议可以考虑申请治具报废:
1)在钳工水平台上,利用游标卡尺测量外框四周到钳工水平台的距离,汕头波峰焊治具定做,如果大值与小值只差的值大于1.5mm时,可以申请报废。
2)将PCB放入相应的治具中,用塞尺测量PCB与治具的间隙,当间隙的大值与小值之差的值大于1.5mm时,可以申请报废。
3)当治具内框严重损坏而无法修复,并造成产品焊接质量下降严重时,可以申请报废。
4)当治具内框因其他无法修复的问题造成产品焊接质量下降严重时,可以申请报废。
5)对于PCB产品不再生产的治具或者停产半年以上的治具,可以申请报废
焊治具中常见的焊接缺陷
1、桥连产生原因:预热温度低,锡锅温度低,焊锡铜含量过高,助焊剂失效或密度失调,印制板布局不合适或板变形等。
解决方法:调整预热温度,韶关波峰焊治具定做,调整锡锅温度,化验杂质含量,调整助焊剂密度或更换,更改PCB设计、检查PCB质量等。
2、拉尖产生原因:传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂不良,元器件引脚可焊性差等。
解决方法:调整传送速度,调整预热温度,调整锡锅温度,调整PCB传送倾角,调整喷嘴,更换焊剂,解决元器件引脚可焊性等。
3、锡薄产生原因:元器件引脚可焊性差,焊盘太大,过孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂覆不均匀,焊料焊锡量不足。
解决方法:解决引脚可焊性,设计减小焊盘,设计减小过孔,减小焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查焊剂喷涂装置,化验焊料焊锡含量。

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