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SMT回流焊工艺温控技术分析

现代SMT中回流焊技术与工艺是其核心技术，在其工艺流程中有一个环节是至关重要的，即温度控制环节。主要从SMT回流焊技术出发，针对其工艺流程中的温度控制技术进行分析，重点阐述数字PID在回流焊加热部件增量式算法中温度控制的实现，深圳回流焊治具订制，在实际应用中，韶关回流焊治具订制，控制效果也达到了标准。SMT；回流焊；温度控制；PID

治具在机械设计和制造过程中，普遍存在尺寸链问题。在把零件组装成机器的过程中，也就是将零件上有关的尺寸进行组合和积累。由于零件尺寸存在制造误差，因此装配时也就会有误差的综合和积累。累积后形成的总误差将会影响机器的工作性能和质量。这就形成了零件的尺寸误差和综合误差之间的相互影响关系。设计工装夹具也不例外。合理地确定零件的尺寸公差和形位公差显得很重要。工装设计的质量，对生产效率、加工成本、产品质量以及生产安全等有直接的影响，为此，设计焊接工装时必须考虑实用性、经济性、可靠性、艺术性等。

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回流焊技术

　　因为回流焊技术具有“自定位效应”及“再流动”等特点，回流焊治具订制，所以回流焊工艺不要求严格的贴装精度，这样也就比较容易实现高速度与高度自动化。现代SMT中，广州回流焊治具订制，对回流焊技术的应用较为广泛。回流焊又被称为再流焊，是对提前分配到电路板焊盘上的软钎焊料重新熔化，终实现引脚与表面组装元件焊端与印制电路板焊盘之间机械和电气连接的软钎焊。一般回流焊主要分为四个温度区。

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