回流焊治具工厂-东莞回流焊治具工厂-钺海电子 ：

　　治具的分类，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。

SMT回流焊工艺温控技术分析

现代SMT中回流焊技术与工艺是其核心技术，在其工艺流程中有一个环节是至关重要的，深圳回流焊治具工厂，即温度控制环节。主要从SMT回流焊技术出发，回流焊治具工厂，针对其工艺流程中的温度控制技术进行分析，重点阐述数字PID在回流焊加热部件增量式算法中温度控制的实现，在实际应用中，控制效果也达到了标准。SMT；回流焊；温度控制；PID

　回流焊又称“再流焊”（Reflow soldering）。它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程，是贴片生产中特有的重要工艺，它与产品组装的质量密切相关。随着贴片技术的不断发展，回流焊工艺也在不断地改进和发展， 以适应常规SMT 异形SMD（表面贴装器件）、精细间距乃至超细间距等不同元器件高质量的焊接要求。