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SMT回流焊工艺温控技术分析

回流焊技术

　　因为回流焊技术具有“自定位效应”及“再流动”等特点，所以回流焊工艺不要求严格的贴装精度，这样也就比较容易实现高速度与高度自动化。现代SMT中，回流焊治具厂家，对回流焊技术的应用较为广泛。回流焊又被称为再流焊，是对提前分配到电路板焊盘上的软钎焊料重新熔化，终实现引脚与表面组装元件焊端与印制电路板焊盘之间机械和电气连接的软钎焊。一般回流焊主要分为四个温度区。

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焊接治具是根据焊接产品在设计时就标定的被焊接件外形的尺寸座标点，韶关回流焊治具厂家，设计制造的焊装夹具。

焊接治具常见于电子工业。在种PCB焊接（如电脑主板，珠海回流焊治具厂家，显卡等）中广泛应用。就这行业而言主要做用是对集成电路板的定位，汕头回流焊治具厂家，固定；从而实现方便的对集成电路板上元件，接线的焊接。

PCB回流焊温度曲线设定优化

电子工业常被称为是成熟的工业，而PCB的回流焊接工艺被认为是一种非常成熟的技术，但是新的挑战也不断出现。例如：现有的元件尺寸从01005到50mmX50mm的都有，且分布在组装密度非常高的双面PCB上。所选器件的布局、元件尺寸、封装形式和热容以及不同的热敏感元件的允许温度和不同配方的焊料和焊剂等问题。没有考虑上述问题的回流焊温度曲线会产生不可接受的焊点、失效的元件和整体更低的可靠性。所以对回流焊温度曲线设置和优化进行探讨是非常有必要的。