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SMT回流焊工艺温控技术分析

回流焊技术

　　因为回流焊技术具有“自定位效应”及“再流动”等特点，所以回流焊工艺不要求严格的贴装精度，这样也就比较容易实现高速度与高度自动化。现代SMT中，对回流焊技术的应用较为广泛。回流焊又被称为再流焊，是对提前分配到电路板焊盘上的软钎焊料重新熔化，终实现引脚与表面组装元件焊端与印制电路板焊盘之间机械和电气连接的软钎焊。一般回流焊主要分为四个温度区。

　防止组件翘立的主要因素以下几点：

　　a. 选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和组件的贴装度也需提高。

　　b.组件外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐： 温度40℃以下，湿度70%RH以下， 进厂组件的使用期不可超过6 个月。

　　c. 采用小的焊区宽度尺寸， 以减少焊料熔融时对组件端部产生的表面张力。另外可适当减少焊料的印刷厚度，如选用100um。

　　d.焊接温度管理条件设定对组件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀，回流焊治具厂商， 在组件两连接端的焊接圆角形成之前均衡加热，不可出现波动。

模板开孔设计：过多的焊膏沉积是锡珠产生的主要原因，汕头回流焊治具厂商，因此模板尺寸要与焊盘尺寸相同或缩减10%左右，揭阳回流焊治具厂商，以减少焊端两侧面多余的焊膏；同时模板厚度不能太厚，否则造成焊膏沉积过多，易产生锡珠；印刷压力过大或模板严重变形，造成焊膏漏印或错印也易产生锡珠。改变模板开孔的形状是解决锡珠的办法，在不改变其它因素的条件下，珠海回流焊治具厂商，锡珠可减少90%以上。模板的开孔形状有多种多样，总的设计思想是减少元件底部和两侧的焊膏，降低锡珠发生率。