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特殊应用的探针

多种专用探针可以用来测量多类元素诸如：螺纹体，薄截面材料，工具箱以及其他专业应用。圆柱探针用于探测薄壁材料的孔。

此外，各种带螺纹的元素可以被探测，探针好用吗？，螺纹中心被定位。球端圆柱探针允许多角度采集数据和在X，波峰焊治具公司，Y，探针哪里有？，Z三个方向探测，这样可以进行表面检测。

尖探针和陶瓷中空球状探针

设计尖状探针是为了检测螺纹体，特殊的点和划线。圆端尖探针允许更准确的测量和特征元素的探测。可以用于更小的孔的检测。陶瓷材料的中空球状探针对于探测X，Y和Z三个方向比较深的元素和钻孔都是理想的。仅需要一个探测杆。在这个范围有两型号是直径18 mm和30 mm。这些探针通常被设计与TP2/TP20/TP200和TP6来配合使用。大直径球的探测可减小粗糙表面的影响。

焊治具中常见的焊接缺陷

1、桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不合适或板变形等。

   解决方法：调整预热温度，波峰焊治具定制，调整锡锅温度，化验杂质含量，调整助焊剂密度或更换，更改PCB设计、检查PCB质量等。

   2、拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂不良，元器件引脚可焊性差等。

   解决方法：调整传送速度，调整预热温度，波峰焊治具，调整锡锅温度，调整PCB传送倾角，调整喷嘴，更换焊剂，解决元器件引脚可焊性等。

3、锡薄产生原因：元器件引脚可焊性差，焊盘太大，过孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂覆不均匀，焊料焊锡量不足。

   解决方法：解决引脚可焊性，设计减小焊盘，设计减小过孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查焊剂喷涂装置，化验焊料焊锡含量。

焊治具上加一些加强条可以增加它的硬度以承受高强度的焊接。还可以在上部安装吸热块，元件固定装置和一些其他辅助装置。 使用焊治具还有助于标准化产品线的宽度，在同一条生产线上焊接不同的线路板，而且可以使用条形码阅读器和其他识别工具针对不同线路板快速地变换工艺程序。助焊剂管常常一两个月就要更换，很容易腐烂漏助焊剂，波峰焊治具厂，各位都是怎么处理的？或用什么样的气管？更换周期一般多久？路过的兄弟帮忙给点意见？买好一点的耐酸碱气管，好是那种乳白色的。不要透明的将预热各区温度和锡炉温度各调高10度试试三极管的焊盘上没有多少锡，焊点不饱满，锡都到引脚上去了。