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其中，分切板12的顶端开设有两条横向切条14和三条竖向切条，15横向切条14和竖向切条15的截面呈V型，可以避免电路板相互粘连，保证一次切割成功，减少毛边的产生，同时提高分切板12的使用年限。

其中，滑块4的顶端卡合连接有激光笔5，激光笔5发出的光线可以作为参照，保证切割的平直。

其中，抽气管9的一端与储灰盒6的连接处卡合连接有过滤网8，贴片治具定制，气流中带有的杂屑可以被过滤网8阻挡下来，从而掉落在储灰盒6的内部，方便一次性清理。

其中，盛接斗16的另一侧铰接有取出门，方便切割好的PCB电路板取出。

需要说明的是，本实用新型为一种PCB分板用治具，具体操作时，操作者可以将需要分切的PCB电路板放置在矩形固定架1的内部，置于三块分切板12顶部，可以根据需要分切的线条调节伸缩杆13的长度，使得分切板12上的横向切条14与PCB电路板上的横向分切线对齐，然后利用切割工具对PCB电路板进行横向切割，横向切割结束之后，操作者可以移动滑块在滑条内部滑动，调节激光笔5的光线与PCB电路板上的竖向分切线对齐，同时操作者需要调节PCB电路板上的竖向分切线与竖向切条对齐，这样就可以利用切割工具对PCB电路板上的竖向分切线进行切割，横向切条14和竖向切条15呈V状的设计，可以避免电路板相互粘连，贴片治具厂，保证一次切割成功，减少毛边的产生，同时提高分切板12的使用年限；切割结束之后，若干个小PCB电路板会从三块分切板12之间的缝隙掉落在盛接斗16内部，此时操作者可以打开抽风机7，抽风机7通过抽气管9对盛接斗16内部进行抽风，小PCB电路板表面的杂屑就会被抽走，经由过滤网8阻挡后掉落在储灰盒6内部，这样就完成了切割和杂屑处理，贴片治具，便于快速进入下一步的加工操作中，提高了工作效率。

进一步的，所述分切板的顶端开设有两条横向切条和三条竖向切条，横向切条和竖向切条的截面呈V型。

进一步的，所述滑块的顶端卡合连接有激光笔。

进一步的，所述抽气管的一端与储灰盒的连接处卡合连接有过滤网。

进一步的，所述盛接斗的另一侧铰接有取出门。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种PCB分板用治具，分切板上设有的横向切条和竖向切条可以和PCB电路板上的横向分切线和竖向分切线进行对其，从而保证切割的准确性，同时横向切条和竖向切条呈V状的设计，可以避免电路板相互粘连，保证一次切割成功，减少毛边的产生，同时提高分切板的使用年限；盛接斗的设计，可以对切割完成后的PCB电路板进行收集，同时配合抽风机的使用，可以对PCB电路板切割产生的杂屑进行清理，过滤网和储灰盒的配合使用，可以对杂屑进行收集，方便后期的清理工作，此治具结构简单，可以一次完成对PCB电路板的切割和清理，大大提高了工作效率。

随着人们生活水平的提高以及IC产业技术的发展，SMT (Surface MountedTechnology)的生产产品趋向微组装、高密度组装和立体组装已经逐渐成为SMT生产的主流趋势，这就意味着超小型模块必然成为后续SMT生产的主流趋势。然而，超小型模块在运用传统模式进行PCBA板切割分板时，由于旧有的治具往往是为较大尺寸模块设计，在进行生产时，PCBA板拼板间距太小，切割后的单个模块在铣刀前进的方向无法完全受到固定。在进行较薄的PCBA板分板时，由于PCBA板厚度非常薄，在同样单个模块在铣刀上下的方向无法完全受到固定的情况下，PCBA板容易受外力影响造成报废，这就大大影响了生产成品率。举例而言，某一整块PCB的尺寸为118.2mmx66.6mm，厚度为0.3mm，整个拼版为32连扳。切割完毕后，单一 PCB的尺寸为9mmX9mm，按照传统切割做法，PCB板在分板时极易被铣刀带起造成PCBA的报废。报废率高达3%-5%。本领域的技术人员致力于开发一种能够对小尺寸和较薄PCBA板进行顺利分板的新型治具。