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贴片治具-贴片治具厂-钺海电子(多图) :
FPC磁性治具,SMT铝合金贴片载具,波峰焊治具新型一种PCB分板用治具,包括矩形固定架、滑条和分切板,所述矩形固定架的一端固定设有滑条,所述滑条的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述矩形固定架的内部对称安装有两根固定杆,两根所述固定杆的中部依次穿插连接有三块分切板,贴片治具定做,相邻的两块所述分切板之间通过对称设有的伸缩杆连接,所述分切板的两端固定设有第二滑块,所述第二滑块与矩形固定架内壁设有的第二滑槽滑动连接,贴片治具,所述矩形固定架的底端固定设有盛接斗,所述盛接斗的一侧固定设有储灰盒,所述储灰盒一侧的顶部与抽气管的一端连接,所述抽气管的另一端与盛接斗一侧安装的抽风机的进风口连接,所述盛接斗的一侧安装有开关,所述抽风机通过开关与电源电性连接。
分板治具
★适用于PCB工艺边和多连板分割,精准、紧固定位确保PCB板工艺和分割设备的安全,
可按客户设备型号进行设计。
SMT 基本工艺构成要素
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板) 工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
随着人们生活水平的提高以及IC产业技术的发展,SMT (Surface MountedTechnology)的生产产品趋向微组装、高密度组装和立体组装已经逐渐成为SMT生产的主流趋势,这就意味着超小型模块必然成为后续SMT生产的主流趋势。然而,超小型模块在运用传统模式进行PCBA板切割分板时,贴片治具厂,由于旧有的治具往往是为较大尺寸模块设计,在进行生产时,PCBA板拼板间距太小,切割后的单个模块在铣刀前进的方向无法完全受到固定。在进行较薄的PCBA板分板时,由于PCBA板厚度非常薄,在同样单个模块在铣刀上下的方向无法完全受到固定的情况下,PCBA板容易受外力影响造成报废,这就大大影响了生产成品率。举例而言,某一整块PCB的尺寸为118.2mmx66.6mm,厚度为0.3mm,整个拼版为32连扳。切割完毕后,贴片治具工厂,单一 PCB的尺寸为9mmX9mm,按照传统切割做法,PCB板在分板时极易被铣刀带起造成PCBA的报废。报废率高达3%-5%。本领域的技术人员致力于开发一种能够对小尺寸和较薄PCBA板进行顺利分板的新型治具。
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