贴片治具-贴片治具厂家-钺海电子 ：

随着人们生活水平的提高以及IC产业技术的发展，SMT (Surface MountedTechnology)的生产产品趋向微组装、高密度组装和立体组装已经逐渐成为SMT生产的主流趋势，贴片治具订制，这就意味着超小型模块必然成为后续SMT生产的主流趋势。然而，超小型模块在运用传统模式进行PCBA板切割分板时，由于旧有的治具往往是为较大尺寸模块设计，在进行生产时，PCBA板拼板间距太小，切割后的单个模块在铣刀前进的方向无法完全受到固定。在进行较薄的PCBA板分板时，由于PCBA板厚度非常薄，在同样单个模块在铣刀上下的方向无法完全受到固定的情况下，PCBA板容易受外力影响造成报废，这就大大影响了生产成品率。举例而言，某一整块PCB的尺寸为118.2mmx66.6mm，厚度为0.3mm，整个拼版为32连扳。切割完毕后，单一 PCB的尺寸为9mmX9mm，按照传统切割做法，PCB板在分板时极易被铣刀带起造成PCBA的报废。报废率高达3%-5%。本领域的技术人员致力于开发一种能够对小尺寸和较薄PCBA板进行顺利分板的新型治具。

1.一种分板治具，包括治具底座和治具盖板，其特征在于，治具底座设置多个铣刀孔，所述治具盖板设置多个切割槽。

2.所述的分板治具，其特征在于，所述切割槽的尺寸不大于PCBA板切割后的单块PCBA板尺寸。

3.所述的分板治具，其特征在于，所述治具盖板与治具底座通过一枢轴连接。

4.所述的分板治具，其特征在于，所述治具底座在远离枢轴端设置一锁扣，贴片治具定做，所述治具盖板在对应位置设置一锁扣孔。

5.一项所述的分板治具，其特征在于，贴片治具，所述治具盖板与待切割PCBA板之间设置防静电泡棉。

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。焊锡膏的流变行为 　　焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，贴片治具厂家，黏度达到低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。