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钺海电子(图)-贴片治具厂-贴片治具 :
FPC磁性治具,SMT铝合金贴片载具,波峰焊治具进一步的,所述分切板的顶端开设有两条横向切条和三条竖向切条,横向切条和竖向切条的截面呈V型。
进一步的,贴片治具订制,所述滑块的顶端卡合连接有激光笔。
进一步的,所述抽气管的一端与储灰盒的连接处卡合连接有过滤网。
进一步的,所述盛接斗的另一侧铰接有取出门。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该种PCB分板用治具,分切板上设有的横向切条和竖向切条可以和PCB电路板上的横向分切线和竖向分切线进行对其,从而保证切割的准确性,同时横向切条和竖向切条呈V状的设计,可以避免电路板相互粘连,保证一次切割成功,减少毛边的产生,同时提高分切板的使用年限;盛接斗的设计,可以对切割完成后的PCB电路板进行收集,同时配合抽风机的使用,可以对PCB电路板切割产生的杂屑进行清理,过滤网和储灰盒的配合使用,贴片治具厂,可以对杂屑进行收集,方便后期的清理工作,此治具结构简单,贴片治具公司,可以一次完成对PCB电路板的切割和清理,大大提高了工作效率。
分板治具
★适用于PCB工艺边和多连板分割,贴片治具,精准、紧固定位确保PCB板工艺和分割设备的安全,
可按客户设备型号进行设计。
SMT 基本工艺构成要素
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板) 工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的治具在对小尺寸PCBA板和较薄PCBA板进行分割时容易造成报废的不足,提供一种新型治具。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种分板治具,包括治具底座和治具盖板,其特点在于,治具底座设置多个铣刀孔,所述治具盖板设置多个切割槽。较佳地,所述切割槽的尺寸不大于PCBA板切割后的单块PCBA板尺寸。较佳地,所述治具盖板与治具底座通过一枢轴连接。较佳地,所述治具底座在远离枢轴端设置一锁扣,所述治具盖板在对应位置设置一锁扣孔。较佳地,所述治具盖板与待切割PCBA板之间设置防静电泡棉。本发明的积极进步效果在于:本发明揭示的技术方案结构简单,使用方便,在PCBA板的铣刀前进方向对PCBA板进行了固定,大大提高了生产线上的成品率。
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