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焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。焊锡膏的流变行为 　　焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

进一步的，所述分切板的顶端开设有两条横向切条和三条竖向切条，横向切条和竖向切条的截面呈V型。

进一步的，贴片治具，所述滑块的顶端卡合连接有激光笔。

进一步的，所述抽气管的一端与储灰盒的连接处卡合连接有过滤网。

进一步的，所述盛接斗的另一侧铰接有取出门。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种PCB分板用治具，分切板上设有的横向切条和竖向切条可以和PCB电路板上的横向分切线和竖向分切线进行对其，从而保证切割的准确性，同时横向切条和竖向切条呈V状的设计，可以避免电路板相互粘连，贴片治具定做，保证一次切割成功，减少毛边的产生，同时提高分切板的使用年限；盛接斗的设计，可以对切割完成后的PCB电路板进行收集，同时配合抽风机的使用，可以对PCB电路板切割产生的杂屑进行清理，过滤网和储灰盒的配合使用，可以对杂屑进行收集，方便后期的清理工作，此治具结构简单，贴片治具工厂，可以一次完成对PCB电路板的切割和清理，大大提高了工作效率。

分板治具

★适用于PCB工艺边和多连板分割，精准、紧固定位确保PCB板工艺和分割设备的安全，

可按客户设备型号进行设计。

SMT 基本工艺构成要素

 印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板) 工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)