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回流焊治具_回流焊治具厂_钺海电子(多图) :
FPC磁性治具,SMT铝合金贴片载具,波峰焊治具焊头的锡量滞留偏差:由于在焊接时,既要焊接大点,回流焊治具,又要焊接小点。实验表白焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的滞留量是差另外,回流焊治具厂,点焊和拖焊的锡滞留量又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点,在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不敷为虑,但是焊接小点时锡滞留量的几多不定夺性将对小点锡量覆盖的几多组成很大的影响。因而焊头的锡量滞留偏差对焊接组成宏大的影响,严重影响焊接良率。
焊治具误差影响到焊锡质量:底座定位偏差:假设采取两个定位销定位时治具不容易放下去,假设用很大要力放下去,再用很大要利巴治具从定位销上拔下来,如许会在此流程中使Y轴移动组成偏差;现在采取一个定位销定位,回流焊治具厂家,虽然以上题目处理处罚处罚了,但是新的题目又出现了,由于现在采取一个定位销定位,因而定位不是十分精,在每次往底盘上安排治具时,就会孕育发作安排偏差。
焊治具与人工测试比较之优点:
1、缩短测试时间:一般组装电路板如约300个零件ICT测试治具的大约是3-4秒钟。 2、测试结果的一致性:ICT测试治具的质量设定功能,能够透过电脑控制,回流焊治具,严格控制质量。 3、容易检修出不良的产品:ICT测试治具有多种测试技术,高度的可靠性,检测不良品种、且准确。 4、测试员及技术员水平需求降低:只要普通操作员,即可操作与维修。 5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。 6、大大提升品质。减少产品的不良率,提高企 业形象。
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