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回流焊治具|钺海电子(优质商家)|回流焊治具定做 :
FPC磁性治具,SMT铝合金贴片载具,波峰焊治具焊治具随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺,以前的是采用有铅锡膏来进行焊接的,但是铅是重金属对人体有很大的伤害,于是现在有了无铅工艺的产生,它采用了无铅锡膏和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高,这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响,在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
焊接不可以有太大的偏差原因:由于电芯的小点焊盘宽度极小,而且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔,在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米,因而在焊接时必须让焊头放在焊盘的适宜地位,假设焊头太远,锡无法漫过“屹立”的镍片去覆盖镍片另一边,假设焊头太近,重则把镍片从小孔中压下去,轻则虽然另一边被焊锡覆盖,但是镍片的这一边焊盘却被焊头压到,致使于当焊头抬起时此面仍没有被焊锡覆盖,组成裸铜。假定没有伸出的镍片的话,回流焊治具厂家,焊锡头只要放到焊盘上,以致焊头只要离焊盘不太远,锡仍会毫无阻挠顺遂的漫过整个焊盘。因而由于我们焊锡焊清点的特别性决议了我们定位的高精度性。
焊治具中常见的焊接缺陷
1、桥连产生原因:预热温度低,锡锅温度低,焊锡铜含量过高,助焊剂失效或密度失调,印制板布局不合适或板变形等。
解决方法:调整预热温度,调整锡锅温度,化验杂质含量,调整助焊剂密度或更换,更改PCB设计、检查PCB质量等。
2、拉尖产生原因:传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂不良,元器件引脚可焊性差等。
解决方法:调整传送速度,回流焊治具,调整预热温度,调整锡锅温度,调整PCB传送倾角,调整喷嘴,更换焊剂,解决元器件引脚可焊性等。
3、锡薄产生原因:元器件引脚可焊性差,回流焊治具定做,焊盘太大,过孔太大,回流焊治具企业,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂覆不均匀,焊料焊锡量不足。
解决方法:解决引脚可焊性,设计减小焊盘,设计减小过孔,减小焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查焊剂喷涂装置,化验焊料焊锡含量。
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