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焊治具误差影响到焊锡质量：底座定位偏差：假设采取两个定位销定位时治具不容易放下去，假设用很大要力放下去，再用很大要利巴治具从定位销上拔下来，回流焊治具公司，如许会在此流程中使Y轴移动组成偏差；现在采取一个定位销定位，虽然以上题目处理处罚处罚了，但是新的题目又出现了，由于现在采取一个定位销定位，因而定位不是十分精，在每次往底盘上安排治具时，就会孕育发作安排偏差。

焊治具指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。　  

1、波峰焊局部沾锡不良的情况：不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，回流焊治具，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。

2、焊点破裂：此一情形通常是焊锡、基板、导通孔，回流焊治具定做，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，回流焊治具，零件材料及设计上去改善。

3、冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。

焊治具采用合成石、进口铝合金、电木制作。 在高温下性能优异出色的尺寸稳定性、防静电性能、使用寿命长。尺寸精统一，产能保证。 产品应用： 各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。

焊治具有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰式焊锡

过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操 作温度的苛刻环境中，也不会造成Durostone基层分离.

焊治具随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。