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万江贴片焊治具|贴片焊治具公司|钺海电子(多图) :
FPC磁性治具,SMT铝合金贴片载具,波峰焊治具金属簿层可以系不锈钢片,万江贴片焊治具,不锈钢片好采用304不锈钢片;金属簿层也可以系钦合金片。所述镀锡下层系铁片或镍片上加镀一层锡料的簿层,以便加强拖锡效果,使其零件的焊脚不连在一起短路,降低PCB板的返修率。所述PCB板保护上层的厚度在0. 2mm至0. 5mm之间,镀锡下层的厚度在0. 3mm至Imm之间;以使双层结构的拖锡片尽量控制在合理的薄层厚度范围;比如说PCB板保护上层的厚度在0. 3mm、镀锡下层的厚度在0. 5mm,使拖锡片整体厚度尽量控制0. 8mm这么一个合理的厚度范围值,其效果更理想,以克服因太厚不容易拖锡,太薄容易变形之不足。作为更具体的安装方案,所述治具的上锡位置开有两个方孔,且两个方孔与拖锡片两端截面的尺寸一致,并制作两个铆装平台,贴片焊治具公司,拖锡片两端分别90度弯折之后,由方孔中插入,再从治具背面折90度铆在治具平台背面上,以构成治具的拖锡片。
虚焊产生原因:元器件引脚可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,印制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低。
解决办法:解决引脚可焊性,调整预热温度,化验焊锡杂质含量,调整助焊剂密度,设计减小焊盘孔,清除PCB氧化物,清洁板面,调整传送速度,调整锡锅温度。
印制板变形大产生原因:工装夹具原因,PCB预热不均匀,预热温度过高,锡锅温度过高,传送速度慢,PCB材料问题,PCB受潮,PCB太宽。
漏焊产生原因:引脚可焊性差,波峰不稳,助焊剂失效,焊剂喷涂不均匀,PCB局部可焊性差,贴片焊治具工厂,传送链抖动工艺流程不合理。
解决方法:解决引脚可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,贴片焊治具厂,检查焊剂喷涂装置,解决PCB可焊性问题,调整传动装置,调整工艺流程。
浸润性差产生原因:元件、焊盘可焊性差,助焊剂活性差,预热、锡锅温度不够。
成本工艺需要:线路板在组装制程中需要工艺夹持边,有些器件因结构需要伸出板外,需要更宽的PCB工艺边,而目前双面多层板PCB板材寸土寸金,省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边,以达到节省材料成本的作用。此外,无铅焊接要求焊接温度更高。线路板在焊接过程中更容易弯曲,托盘能在焊接过程中对线路板提供大的保护并防止弯板。
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